3月12日,兆馳股份在互動平臺回答投資者提問時表示,公司子公司兆馳半導體在MicroLED領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,并發(fā)布了多項涵蓋封裝技術(shù)、外延生長、芯片設計及檢驗設備等領(lǐng)域的專利成果,為MicroLED技術(shù)的商業(yè)化應用奠定了堅實基礎。截至2024年6月30日,公司及各子公司累計獲得有效授權(quán)專利1646項,其中發(fā)明專利435項、實用新型專利1106項、外觀設計專利105項,申請中的專利共計876項,獲得軟件著作權(quán)475項。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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