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厲害了!希捷成功研發(fā)出世界上有史以來最大容量的硬盤

發(fā)布時(shí)間:2018-12-05 10:49 編輯:GC021 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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希捷科技于近日宣布利用其先進(jìn)的熱輔助磁記錄,成功研發(fā)出世界上首款3.5英寸16TB企業(yè)級硬盤,這也是有史以來最大容量的硬盤,而且是格式化且功能齊全的。這對于希捷來說是又一重要里程碑,可以實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR(熱

希捷科技于近日宣布利用其先進(jìn)的熱輔助磁記錄,成功研發(fā)出世界上首款3.5英寸16TB企業(yè)級硬盤,這也是有史以來最大容量的硬盤,而且是格式化且功能齊全的。這對于希捷來說是又一重要里程碑,可以實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨。

根據(jù)十次方了解到的信息,希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TB Exos硬盤預(yù)發(fā)布版本測試視頻監(jiān)控等客戶常用的一些企業(yè)級應(yīng)用。

據(jù)悉,這塊HAMR硬盤即插即用,并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤一樣運(yùn)行。無需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中??蛻糁恍柘癫僮?a href="http://www.a5759.cn/sell/qita/" target="_blank">其他任何企業(yè)級硬盤一樣插入即可。

厲害了!希捷成功研發(fā)出世界上有史以來最大容量的硬盤在如今的數(shù)據(jù)時(shí)代,隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的增長,對更大存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)擴(kuò)大,快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪問更大的數(shù)據(jù)集來提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品可助力實(shí)現(xiàn)全球數(shù)字化。

希捷研發(fā)了HAMR技術(shù),以實(shí)現(xiàn)硬盤上可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量的大幅度增長自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個(gè)電腦磁盤存儲(chǔ)設(shè)備起,硬盤一直都是以溫徹斯特(Winchester)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。顯然,在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量與日俱增的大環(huán)境下,這種傳統(tǒng)的硬盤結(jié)構(gòu)已經(jīng)無法滿足大家的需求了。

被認(rèn)為改善機(jī)械硬盤容量、速度以及穩(wěn)定性的當(dāng)屬HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù),對于堅(jiān)守機(jī)械硬盤業(yè)務(wù)的廠商來說,布局HAMR也可以說是明智之舉。

從過往來看,硬盤創(chuàng)新無非是想方設(shè)法提高單碟密度,在讀寫方式上做創(chuàng)新,比如SMR疊瓦式。

HAMR 技術(shù)通過將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫入的區(qū)域,加熱介質(zhì),從而提升面密度和存儲(chǔ)容量。受熱時(shí),介質(zhì)更加易于寫入數(shù)據(jù),寫入之后迅速冷卻,從而穩(wěn)固寫入的數(shù)據(jù)。該技術(shù)可有效提高磁頭的高密度信息寫入能力,從而被認(rèn)為是可間接應(yīng)對超順磁效應(yīng)的下一代超高密度存儲(chǔ)技術(shù)途徑之一。

此前獲知,希捷科技全球副總裁暨中國區(qū)總裁孫丹相信,目前HAMR技術(shù)希捷獨(dú)有,通過該技術(shù),在未來很長一段時(shí)間內(nèi),希捷都能在機(jī)械硬盤市場獨(dú)占鰲頭。

HAMR 硬盤即插即用,可如同傳統(tǒng)硬盤在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測試中運(yùn)行希捷企業(yè)級產(chǎn)品線管理高級總監(jiān)Jason Feist表示,“希捷一直通過一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤,旨在為每塊新硬盤產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化,我們的測試表明硬盤兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤部署到客戶環(huán)境中,無需進(jìn)行系統(tǒng)級別的更改?!?/p>

“Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣,在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測試中,這一點(diǎn)達(dá)到了我們對于硬盤如何在每個(gè)基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望?!?/p>

Feist解釋說,“這些測試與客戶的測試反饋相符合,包括功率效率測試、SCSI到設(shè)備指令的sg3_utils實(shí)用程序測試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序--該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環(huán)境中,對HAMR硬盤進(jìn)行特性了解和對比測試,以及基于讀取、寫入、隨機(jī)、順序四個(gè)因素和混合工作負(fù)載的測試?!?/p>

他同時(shí)表示,“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù),現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤,以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量?!?/p>

另外,希捷表示,他們正在開發(fā)更大容量的硬盤,計(jì)劃在2020年推出20TB容量機(jī)械硬盤。

關(guān)鍵詞:希捷 硬盤

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