去年Q4全球代工廠市占率:臺積電61%,三星14%,中芯國際5%,5月3日訊,據(jù)CounterpointResearch的晶圓代工服務數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,但同比下降3.5%。PC和智能手機應用程序都出現(xiàn)了緊急訂單,特別是在Android智能手機供應鏈中。臺積電在2023年第四季度繼續(xù)領先代工行業(yè),市場份額為61%。隨著智能手機補貨的持續(xù)進行,三星代工廠在2023年第四季度仍占據(jù)第二位,市場份額為14%。數(shù)據(jù)指出,中芯國際2023年第四季度市場份額為5%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3940 | - |
| 花紋卷 | 3230 | -10 |
| 耐磨板 | 5960 | -30 |
| 焊管 | 3570 | +10 |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3710 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 碳結板 | 3690 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3090 | - |
| 粉礦 | 700 | -20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1110 | - |
| 鎳 | 137970 | 1800 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
掃碼下載
免費看價格