每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.臺(tái)積電將2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期由超10%下調(diào)至10%左右。2.三星擴(kuò)大AI芯片設(shè)計(jì)研發(fā)組織,目標(biāo)自研RISC-V架構(gòu)AI芯片。3.三星電子據(jù)悉最早將于今年上半年向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。4.消息稱三星電子NAND廠開(kāi)工率已提高至90%。5.高通預(yù)告驍龍X系列AIPC處理器。6.日本產(chǎn)綜研據(jù)悉將與英偉達(dá)合作打造量子計(jì)算系統(tǒng)。7.安諾其:GPU集群服務(wù)正在籌劃中具體GPU芯片型號(hào)尚未確定。8.日本Sakura斥資1.3億美元購(gòu)買英偉達(dá)B200AI芯片。9.弘信電子:燧原三代芯片預(yù)計(jì)今年上半年量產(chǎn)交付。10.內(nèi)蒙古鑫華半導(dǎo)體28億元多晶硅項(xiàng)目竣工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3220 | - |
| 低合金熱軋開(kāi)平板 | 3560 | - |
| 耐磨板 | 5620 | - |
| 鍍鋅管 | 4490 | +10 |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4320 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 齒輪用鋼 | 3970 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3180 | - |
| 塊礦 | 890 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1110 | - |
| 鎳 | 142170 | 1200 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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