聯(lián)發(fā)科:天璣9000在中國(guó)大陸旗艦市場(chǎng)的份額已達(dá)30%,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了天璣9200旗艦手機(jī)5G芯片,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州在發(fā)布會(huì)上透露,第二季度和第三季度,天璣9000在中國(guó)大陸旗艦市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到30%,希望天璣9200可以突破更高的份額。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3220 | - |
| 低合金熱軋開(kāi)平板 | 3560 | - |
| 耐磨板 | 5620 | - |
| 鍍鋅管 | 4490 | +10 |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4320 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 齒輪用鋼 | 3970 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3180 | - |
| 塊礦 | 890 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1110 | - |
| 鎳 | 142170 | 1200 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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