每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導體開發(fā)

每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導體開發(fā)，專注于人工智能芯片。2.三星否認有關其HBM3e芯片通過主要客戶測試的報道。3.AI需求推動存儲芯片價格反彈，分析師預計三星電子第二季度利潤將同比增長12倍。4.網傳臺積電宣布3/5nm制程漲價：AI產品漲5~10%，非AI產品漲0~5%。5.英偉達CEO黃仁勛6月份減持1.69億美元公司股票，創(chuàng)單月減持最大。6.摩根士丹利：蘋果下一代AI芯片可能采用臺積電產品。7.機構：AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年。8.荷蘭國務委員會：阿斯麥可能進一步擴建總部。9.鎧俠產能滿載，傳7月量產最先進NANDFlash產品。10.泰凌微：TLSR925x芯片將于2024年內實現(xiàn)批量生產。

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