【北京光和謙成科技有限公司成立 有企業(yè)人士稱其為“多晶硅平臺(tái)公司”】財(cái)聯(lián)社12月9日電,今日有消息稱“多晶硅平臺(tái)公司注冊”,公司名稱為北京光和謙成科技有限責(zé)任公司,注冊資本30億,成立日期為2025年12月9日,公司住所在北京市朝陽區(qū)。一家頭部硅料企業(yè)人士對財(cái)聯(lián)社記者稱,該消息屬實(shí),該注冊企業(yè)主要為探索行業(yè)內(nèi)潛在戰(zhàn)略合作機(jī)會(huì),如技術(shù)升級(jí)、市場拓展、產(chǎn)能與成本優(yōu)化。光伏行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人在回復(fù)財(cái)聯(lián)社記者時(shí)表示,不方便回應(yīng)相關(guān)該消息。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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